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通讯传输频率的高速发展对材料的表面粗糙度提出了更高的要求，而做为电子通讯领域重要组成部分的FPC，要具有低的Dk和Df值，天和铜箔的低镍钴处理铜箔，在满足稳定蚀刻性的前提下，具有更低的粗糙度，可有效保持高频信号传输的稳定性。

新能源汽车对自动化及智能化的要求越来越高，黑化处理压延铜箔可用于较精细线路的车载线路板，紫铜材料可满足车载IGBT?？樽榈母呶戮ЯＷ橹榷ㄐ砸螅仆蛭榷ǖ娜茸栌糜诘绯刈榧白渭尤鹊茸爸谩３艘酝猓阍床芬蔡峁㎜ED车灯支架反光片用铜带、电池网用紫铜带及线路保险丝帽用铜带产品。

压延铜箔杂质少纯度高，具有高导电性，低粗糙度特性，抗磁性良好，常态下强度高，软态柔韧性好，可广泛用于航空航天设备的电能汇流和信号传输等方面。

电子电路及控制线路的小型化、集成化和高传输性，使得各信号线路之间的抗干扰性要求越来越高，且随着使用领域的拓展，对材料在恶劣环境下的抗老化性也提出了更高要求。铜箔因为具有较好的导电性及导热性，软态具备更好的折弯成型性、致密性。天和铜箔通过对该类铜箔进行表面功能处理，在高温高湿环境下具备更好的抗腐蚀性，可广泛应用于电子设备中需要散热、屏蔽的零部件中。

工业工装和电子设备的散热及液冷热交换，要求材料具备高的交换效率和使用可靠性。广源微合金化高锌黄铜材料，通过改变其腐蚀形貌，提升了耐蚀性能，从而提高了热交换装置的使用寿命；纯铜及微合金化紫铜材料，通过控制组织，在保持高热传导性的同时保持较高的强度，可做为电子设备使用的均热板壳体材料，满足高热流密度下均热板高集成化、小型化的新要求，也可用于笔记本电脑散热鳍片等电子设备散热领域。